신소재/공정 기술 2024.01.10 8 min read

차세대 GaN(질화갈륨) 초고속 충전기 및 저발열 고효율 회로 설계 ODM 트렌드

차세대 GaN(질화갈륨) 초고속 충전기 및 저발열 고효율 회로 설계 ODM 트렌드

모바일 및 노트북 충전기 시장의 대세는 이미 질화갈륨(GaN: Gallium Nitride)으로 전환되었습니다. 전력 밀도가 높아 손바닥 반만 한 크기에서 맥북 프로를 완충할 수 있는 100W 출력을 뽑아낼 수 있습니다.

1. 방열 포팅(Potting) 실리콘 수지 충진 공정

소형화된 GaN 충전기는 내부 열 방출이 핵심 과제입니다. PCB 기판 전체에 고열전도성 실리콘 포팅제를 100% 충진하여 내부 열점을 알루미늄 외피로 고르게 분산시키는 공정을 거쳐야 KC 안전 인증 온도 기준(외관 75°C 이하)을 안정적으로 통과합니다.

DF

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DF Tech Lab

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